array(4) {
  ["id"] => string(2) "16"
  ["name"] => string(12) "關(guān)于我們"
  ["url"] => string(21) "/about-us/about-guide"
  ["pid"] => string(1) "0"
}

/ 關(guān)于我們

array(4) {
  ["id"] => string(2) "24"
  ["name"] => string(12) "新聞資訊"
  ["url"] => string(27) "/about-us/news/company-news"
  ["pid"] => string(2) "16"
}

/ 新聞資訊

array(4) {
  ["id"] => string(3) "275"
  ["name"] => string(12) "行業(yè)應(yīng)用"
  ["url"] => string(26) "/about-us/news/application"
  ["pid"] => string(0) ""
}

/ 行業(yè)應(yīng)用

檢測PCBA電路板故障，千元級熱像儀就能做到！

發(fā)布時間 2022-05-24

在電子產(chǎn)品行業(yè)PCBA電路板檢測是非常重要的環(huán)節(jié)，關(guān)乎產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制、功能使用，紅外熱成像儀直觀呈現(xiàn)其“熱缺陷+整體溫度分布”已成為PCBA無損檢測的最佳工具。

PCBA電路板集成度高、體積小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，微小的元器件發(fā)生故障后，采用傳統(tǒng)的人工和接觸式診斷往往需要豐富的經(jīng)驗(yàn)，且費(fèi)時費(fèi)力，但有了紅外熱成像儀，這些都逃不過它的法眼。

非接觸式精準(zhǔn)測溫，直觀呈現(xiàn)電路板熱缺陷位置

電子元器件在正常工作狀態(tài)下會有固定的熱量值范圍，但當(dāng)其發(fā)生短路、斷路、損壞、性能不良等故障后，會造成其工作溫度發(fā)生異常。紅外熱像儀可非接觸、精準(zhǔn)檢測電路板工作溫度，發(fā)現(xiàn)微小元器件的熱缺陷，并直觀呈現(xiàn)在熱像圖中。

通過PC230紅外熱像儀，準(zhǔn)確發(fā)現(xiàn)、定位該電路板故障位置（

3.5cmx3.5cm電路板，元器件溫度已達(dá)到63.1℃）

具體來說，當(dāng)元器件發(fā)生短路時，其通過電流更大，發(fā)熱量上升，溫度較正常范圍更高，其在紅外熱像圖中表現(xiàn)為明顯溫度異常；斷路或者接觸不良時，通過元器件的電流值幾乎為零，此時，對應(yīng)元器件的溫度較正常工作時更低，也能夠明顯地顯示在熱像圖中。

上圖中，人眼無法看出電路板異常，但有了紅外熱像儀的幫助，可高效、直觀地判斷出電路板的故障位置，故障檢出率更高，輔助工程師分析處置。

呈現(xiàn)PCBA電路板整體溫度分布，用以優(yōu)化研發(fā)設(shè)計(jì)，降低故障率

高德智感紅外熱像儀

參與某儀器儀表公司PCBA整體溫度檢測

在研發(fā)制造和裝配的不同階段，工程師會對電路板進(jìn)行多次測試檢測。通過熱像儀可獲得電路板整體溫度分布，定位熱負(fù)荷區(qū)域，評估散熱效果、熱設(shè)計(jì)是否合理，用以優(yōu)化元器件排列布局，從而達(dá)到平衡大功率器件熱負(fù)載，降低電路的溫升，減少器件及設(shè)備的故障率。

對封裝前的LED芯片進(jìn)行溫度管控

對熱設(shè)計(jì)要求高的LED芯片在封裝前都需要進(jìn)行嚴(yán)格的溫度管控，使用紅外熱成像儀可以避免封裝后的芯片出現(xiàn)溫度異常，降低廢品率，提升品質(zhì)管理能力。

選配微距鏡頭，看見更微小的元器件溫度