

紅外“芯”科技、新智駕、新智能制造……這場(chǎng)科技創(chuàng)新者大會(huì),與你的未來(lái)有關(guān)!
發(fā)布時(shí)間 2021-06-07
▲2021科技創(chuàng)新者大會(huì)(TIC)現(xiàn)場(chǎng)
近日,由國(guó)內(nèi)科技內(nèi)容平臺(tái)品玩主辦、PMLab承辦,以“造光·新生”為主題的2021科技創(chuàng)新者大會(huì)(TIC)成功舉辦。高德智感、聯(lián)想、美的、海爾、上汽通用五菱等科技企業(yè),與現(xiàn)場(chǎng)500名科技愛(ài)好者匯聚科技創(chuàng)新中心——武漢光谷,一同剖析當(dāng)下創(chuàng)新科技的奧秘和未來(lái)布局。
▲高德智感副總經(jīng)理王鵬做主題分享
正是有了核心芯片等關(guān)鍵技術(shù)的攻克掌握,高德才能充分滿足全球民用市場(chǎng)的廣泛需求。據(jù)Yole Développement《2020年熱像儀和熱探測(cè)器報(bào)告》顯示,2020年全球紅外熱成像市場(chǎng)占有率高德紅外排名全球第二,中國(guó)第一。
當(dāng)前,基于“測(cè)溫”與“夜視”兩大基礎(chǔ)功能,紅外熱成像應(yīng)用已從軍事延伸至廣泛的民用領(lǐng)域。
王鵬分享:“隨著集成電路的發(fā)展,紅外熱成像技術(shù)已發(fā)展至第三代,邁向大規(guī)模、多波段、高分辨率、高集成、輕型化、低成本時(shí)代。高德智感新一代TIMO紅外熱成像模組成為行業(yè)代表性產(chǎn)品,為創(chuàng)新產(chǎn)品集成提供了無(wú)限可能。自2019年上市以來(lái),模組和模組類衍生產(chǎn)品出貨量達(dá)數(shù)十萬(wàn)臺(tái)。”
放眼未來(lái)
從武漢光谷,走向世界科技場(chǎng),高德智感以武漢光谷得天獨(dú)厚的創(chuàng)新土壤優(yōu)勢(shì),成長(zhǎng)為武漢獨(dú)角獸企業(yè)之一。未來(lái),高德智感仍將“以紅外科技惠及大眾”為企業(yè)使命,在倡導(dǎo)科技自立與自強(qiáng)的背景下,抓住機(jī)遇與挑戰(zhàn),以紅外高精尖科技力量造福大眾。